发光二极管有什么保存的要求吗？使用前又要注意些什么问题呢。今天好莱光小编为您讲解这个问题。

1、物料确认使用前确认LED BIN区是否符合要求。例：电压、光强、波段等参数是否属于同一BIN区，同一BIN区产品应在一起使用。若非同一BIN区的LED产品应用在同一物件上，应评估其适用性（若不同的光强BIN区在一起使用亮度可能有差异，不同波段在一起使用发光颜色可能会有差异）。

2、包装存储 拆包装前避免湿气进入LED内部，建议SMD系列的LED存放在有干燥剂的防潮柜中，存放条件为：温度5-30℃，湿度35-60%。

3、使用过程中预防措施 使用前请确认真空包装是否完好，如有包装破损漏气不可直接使用，需要安排烘烤除湿（烘烤条件建议65±5℃/24小时）；确认真空包装完好，包装日期距拆包日期6个月内无需除湿（时间超过6个月不可直接使用），使用遵从“用多少拆多少，用一包拆一包”的原则，拆包后的灯珠应尽快在24小时内使用完，余料请重新密封后，放置在湿度低于30%，温度10-30℃的环境中保存，超过24小时需要再次使用前烘烤除湿。

4、焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次，首次回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24H内，不可过度裸露空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，不可弯曲线路板。

5、 产品滴胶及挤塑  因每款胶水的硬度及膨胀系数等参数存在差异，如最终成品需要进行滴胶或者挤塑工艺时，灯板在滴胶前及灯带在挤塑前需要放入60-80℃烤箱中烘烤6-8小时彻底去除灯板及灯条上水汽及其他残留物，再进行滴胶或者挤塑验证产品匹配性，如产品匹配无异常方可正常批量滴胶或挤塑。

6、静电防护  LED是静电敏感电子原器件，应采取静电防护措施。例：在使用过程中佩戴静电环。所有设备、仪器应接地。建议在组装后的成品做静电受损测试。

7、强烈建议  客户在使用本产品的过程中，请先首件确认及小批量试产，成品在经过各种测试合格后，再大批量投入使用。

8、其他注意事项   LED长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫光下可能导致胶体变黄，为了确保LED光电性能，请保持LED发光区表面清洁。在设计电路时应预防开关过程中产生的逆向电压或大电流对LED瞬间冲击，在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰胶体部分。

以上是好莱光对于SMD型发光二极管的使用说明书。